Rapidus
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UPDATE: 2026.04.11

Rapidus、解析センターとRCSを開所～開発環境をさらに充実し、2027年の最先端半導体量産へ着実につなげる～

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UPDATE: 2026.04.11

Rapidus Opens Analysis Center and Rapidus Chiplet SolutionsNew facilities enhance Rapidus’ development environment to ensure a steady transition to mass production of cutting-edge semiconductors in 2027

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UPDATE: 2026.04.11

NEDO、Rapidusの「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」、および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2026年度の計画・予算を承認 

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UPDATE: 2026.04.11

 NEDO Approves Rapidus’ FY2026 Plan and Budget for 2nm Semiconductor Projects Approval covers “Research and Development of 2nm-Generation Semiconductor Integration Technologies and Short TAT Manufacturing Technology Based on Japan–U.S. Collaboration” and “Development of Chiplet, Package Design and Manufacturing Technology for 2nm-Generation Semiconductors”

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UPDATE: 2026.03.24

役員の異動について

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UPDATE: 2026.03.24

Notice of Change and Reappointment of Directors and Corporate Auditors

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UPDATE: 2026.02.27

Rapidus、政府と民間から総額約2,676億円の資金調達実施～大型資金調達によって、2027年の最先端半導体量産へ着実につなげる～

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UPDATE: 2026.02.27

Rapidus Secures 267.6 Billion Yen in Funding from Japan Government and Private Sector Companies
This strategic funding plan will enable Rapidus to steadily progress from its current R&D phase to mass production of 2nm logic semiconductors by 2027

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UPDATE: 2026.02.05

一部報道について

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UPDATE: 2026.02.05

Statement Regarding Rumors of Investment in Rapidus