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お知らせ
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UPDATE: 2024.10.04
Rapidusの資金調達に関する報道について
Information
UPDATE: 2024.10.04
Statement Regarding Rapidus Funding Rumors
お知らせ
UPDATE: 2024.10.03
Rapidus、最先端半導体(後工程)の研究開発機能をセイコーエプソン千歳事業所内に設置
~パイロットライン工事安全祈願祭を開催~
お知らせ
UPDATE: 2024.10.03
Rapidus establishes state-of-the-art back-end semiconductor manufacturing process research-and-development center
Rapidus Chiplet Solutions, a new R&D facility and clean room, will be located on Seiko Epson’s Chitose campus
お知らせ
UPDATE: 2024.07.19
Rapidus、EE Times誌の「Silicon 100」に2年連続で選出
お知らせ
UPDATE: 2024.07.19
Rapidus Recognized on EE Times’ “Silicon 100” for Second Consecutive Year
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UPDATE: 2024.06.05
Rapidus、北海道大学と包括連携協定を締結
~半導体産業を通じた科学技術力の向上、及び人材の育成を目指す~
お知らせ
UPDATE: 2024.06.05
Rapidus Signs Comprehensive Collaboration Agreement with Hokkaido University
Goal is to enhance Japan’s scientific and technological capabilities, and develop human resources for the semiconductor industry
お知らせ
UPDATE: 2024.06.04
RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結
お知らせ
UPDATE: 2024.06.04
Rapidus and IBM Expand Collaboration to Chiplet Packaging Technology for 2nm-Generation Semiconductors
Agreement builds on existing collaboration between the two companies for the joint development of 2nm node technology
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