概要
- 応募資格
- 求⼈領域の専⾨性を活⽤した職務経験が3年以上あるかた
高専卒以上の方
- 募集職種
- 選考プロセス
- 書類審査
⼀次⾯接
⼆次⾯接
- 制度および条件
-
雇用形態 正社員(試用期間3か月) 勤務時間 所定勤務時間9:00 ~17:30 (休憩60分) / フレックスタイム制度 休⽇ ⼟⽇、祝⽇、完全週休⼆⽇制、年末年始、創立記念日(8月10日) 休暇 年次有給休暇(初年度6⽇〜10⽇、勤続年数に応じて最⼤20⽇) 処遇 経験や能⼒に応じて当社規定により決定・社会保険完備 勤務地 東京、国内海外の転勤の可能性あり 就労環境 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
職務内容
半導体プロセス・インテグレーションエンジニア
職務内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。 |
---|---|
必要スキル/経験 |
|
半導体デバイスエンジニア
職務内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げを担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。 |
---|---|
必要スキル/経験 |
|
半導体新技術・新材料開発エンジニア
職務内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーおよび材料メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。 |
---|---|
必要スキル/経験 |
|
設計・PDK技術エンジニア
職務内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点やIPおよびEDAベンダーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。 |
---|---|
必要スキル/経験 |
|
半導体パッケージングエンジニア
職務内容 | 2.5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 |
---|---|
必要スキル/経験 |
|
半導体Fabプランニングマネージャー
職務内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前⼯程、後⼯程⼀貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、⽤地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび⾏政や業者との取りまとめを担って頂きます。 |
---|---|
必要スキル/経験 |
|
半導体関連資材調達マネージャー
職務内容 | 半導体前⼯程、後⼯程⼀貫製造ラインにおいて、装置、材料、基板、電⼦部品調達の組織の⽴上げを担って頂きます。 |
---|---|
必要スキル/経験 |
|
社⻑メッセージ
「ラピダス社」記者会見
2022年11月11日 テレ東BIZ
2022年11月11日 テレ東BIZ