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NEDO、Rapidusの「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」、および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2025年度の計画・予算を承認
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Rapidus、Quest GlobalとAI半導体時代に向けた最先端2nmソリューションの戦略的パートナーシップを発表
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「Rapidus株式会社の水利用に関する協定」の締結について
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一部報道について
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Preferred Networks、Rapidus、さくらインターネット、グリーン社会に貢献する国産AIインフラの提供に向け、基本合意を締結最先端プロセスの省電力AI半導体を導入したクラウドインフラの実現を目指す
トップメッセージ
Rapidus株式会社
代表取締役社長小池淳義
Rapidus 株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。
設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。
Rapidus株式会社代表取締役社長兼CEO小池淳義
なぜ次世代のロジック半導体が求められているのか?
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デジタル技術の革新に貢献
日本経済の起爆剤に最先端ロジック半導体はデジタル技術の基盤。日常生活や産業の様々な側面に大きな影響を与えます。
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ビッグデータによって激増する
電力消費量の抑制に貢献膨大な演算が必要となるため、AI半導体の消費電力が増大。最先端ロジック半導体はこの問題解消に貢献することが期待されています。
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本格的なAI時代に対応した
半導体の専用多品種化に応える最先端の半導体製造プロセスに移行することで、消費電力の削減・市場投入スピードの高速化にも応えていきます。
課題解決の鍵を握る
最先端ロジック半導体の生産を可能にするRapidusのコア技術
現在の半導体業界は、開発設計・前工程・後工程の水平分業体制が進んでいます。
Rapidusは前工程を担当するファウンドリに分類されますが、これらの各工程を一貫して行う
「RUMS(Rapid
and Unified Manufacturing Service)」の構築を目指しています。
新しいビジネスモデル「RUMS」
設計支援と前工程・後工程を一貫して行うRUMSにより、顧客の要望に沿った2nm GAAプロセスを採用した最先端の専用チップやチップレットを、世界最速のサイクルタイムで顧客のもとに届けることを目標としています。
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Raads
AIを活用した新しい設計支援ツールで設計工程の短縮・効率化を実現
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DMCO
AI活用で設計と製造を同時に最適化し、アジャイルな設計・製造を可能にするコンセプト
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GAA、独自チップレットの開発
前工程にはGAA、後工程ではチップレットを独自開発し、世界最速のサイクルタイムで顧客に価値を提供
研究製造拠点 IIM（イーム）
研究製造拠点 IIM（イーム）
IIMについて
経営理念の実現のためには、様々なイノベーションを起こすことが必要です。Rapidusはその達成のための研究製造拠点として、北海道千歳市にIIM（イーム）を建設中です。
