Rapidus株式会社

Rapidus株式会社

世界と協力し、日本の開発・モノづくり力を結集。
世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指します。

SCROOLL

企業理念と経営方針

経営理念

半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため

世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する
多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする
真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する

経営方針

新産業創出を顧客と共に推進する
設計、ウェーハ工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム短縮サービスを開発し提供する
世界最高水準の設計部隊、設備メーカー、材料メーカーと協調し、新たなビジネススキームを構築する

社名	Rapidus株式会社（英文名：Rapidus Corporation）
所在地	〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
設立日	2022年8月10日
資本金等	73億4,600万円（2022年11月時点。資本準備金の額を含む。）
決算期末	12月31日
主な経営陣	取締役会長　東哲郎 1996年6月東京エレクトロン（株）社長・会長・相談役を歴任し、 2019年チェアマン・エメリタス 2019年7月 TIA運営最高会議議長（2023年3月退任）半導体・デジタル産業戦略検討会議　座長 2022年12月技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）理事長
主な経営陣	代表取締役社長　小池淳義　博士(工学) 1999年10月日立製作所半導体グループ　生産技術本部本部長 2002年6月トレセンティテクノロジーズ（株）取締役社長 2018年4月ウェスタンデジタルジャパン　プレジデント Western Digital Corporation　シニアバイスプレジデント（2022年9月退任）

Rapidus株式会社設立の背景（０～３）と中長期の事業展開構想（４，５）

0: 半導体の重要性と日本半導体産業の凋落に対する懸念の高まり

1: 半導体の「経済安全保障」が喫緊の課題、多くのファウンドリが台湾と中国に局在

2: 2030年代には自動車、AI向けなどにも用途が拡大 ~完成品における半導体の付加価値が一層高まる中、国内での内製化を実現

3: 戦略的日米欧連携 ~日米首脳会談を受け、日米で次世代半導体開発

4: 2020年代後半目標
次世代の3次元LSI、Nano Sheet GAA技術を日米欧連携で確立 ~国内外の素材産業や装置産業とも協力体制を構築

5: 2nm以下の最先端LSIファウンドリを日本で実現へ

世界と協力し、最先端半導体の量産を通じ、
日本の産業力を強化するとともに世界のモノづくりをリード

事業内容

主な事業内容

半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
半導体産業を担う人材の育成・開発