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Rapidusに対して、政府が情報処理の促進に関する法律に基づき1,500億円を追加出資

Rapidus株式会社(本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO:小池淳義)は本日、情報処理の促進に関する法律に基づき、経済産業省所管の独立行政法人である情報処理推進機構(IPA)から1,500億円が追加出資されたことを発表しました。

Rapidusは、同法に基づくIPAからの1,000億円の出資に関して本年2月27日に公表しました。また、併せて同日、NTT、キヤノン、ソニーグループ、ソフトバンク、日本政策投資銀行、富士通をはじめとする民間企業を中心とした32社から合計1,676億円の資金調達を行い、その時点でのRapidusの資本金・資本準備金の総額が2,749億5,000万円となったことも公表しました。

今回の政府による増資により、本日時点での資本金・資本準備金は4,249億5,000万円となりました。

Rapidusはこれまで国からのご支援として、IPAからの出資に加え、次世代半導体の研究開発のために、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発 事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」における「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」、および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みで、2022年度から研究委託費のご支援もいただいております。

現在Rapidusは民間投資家又は民間金融機関等からの資金調達の準備も進めておりますが、今後、国・民間による出資・融資によって資金を確保し、2027年に予定している2nm世代ロジック半導体の量産へと着実につなげていきます。

【Rapidus株式会社について】

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かにし、人生を充実したものにする。そのために、私たちは挑戦し続けます。

Rapidus株式会社
本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地
設立:2022年8月10日
事業内容:半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等
資本金等:4,249億5,000万円(2026年6月5日時点。資本準備金の額を含む。)

<報道関係者の問い合わせ先>
クレアブ株式会社
荒木美恵子
Email:maraki@kreab.com
八木美希
Email:myagi@kreab.com