Rapidus、UK Semiconductor Centreと将来の半導体製造のための基本合意締結～日本政府と英国が進める技術協力の枠組みの一環として推進～

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO：小池淳義）は、英国において半導体産業を推進する国家機関であるUK Semiconductor Centre （UKSC: Chief Executive Officer: Andy McLean）と、将来の半導体製造のための基本合意（Memorandum of Understanding）を昨日締結したことを発表しました。

UKSCは2025年に英国政府が設立した機関であり、同国の半導体エコシステムの構築や成長戦略の支援、国際連携や将来のAIや先進ハードウェア開発のための技術的なパートナーシップを推進しています。本合意締結に先立つ本年1月、日英両首脳は技術分野での協力強化に合意しました。これを推し進める形で、昨日6月14日の高市早苗首相訪英時、英国キア・スターマー首相との首脳会談の中で日英技術協力を推進していくことに合意し、その一環として今回のRapidusとUKSCのMOUが締結されました。

Rapidusは、2nmノードの最先端ロジック半導体を国内で量産するために、現在パイロット製造を進めています。今回、両団体と基本合意を締結したことにより、将来の連携強化を念頭に、今後Rapidusと両団体は情報共有や意見交換を進めていきます。

【UK Semiconductor Centreについて】
英国半導体センター（UKSC）は、英国半導体産業の窓口として、重要技術をめぐるエコシステムを統合し商用化を加速させることで、英国の世界的な競争力維持を支援しています。半導体は、医療や通信から、交通、エネルギーシステム、国家安全保障に至るまで、現代生活のあらゆる側面を支えています。世界的な需要が高まり、サプライチェーンの適応力が極めて重要となる中、UKSCはこの戦略的に極めて重要な分野において、英国を最前線に位置づけています。UKSCは英国が誇る世界トップクラスのイノベーション・エコシステムと、化合物半導体、フォトニクス、先進的なチップ設計における独自の強みを基盤とし、卓越した研究と産業の能力を結びつけています。また、重点領域への支援とインフラへのアクセスを通じて事業拡大を推進し、最先端の協業を求める世界中のパートナーの関心をとらえ、画期的なイノベーションを商業的に現実させるための投資を確保しています。https://uksemicentre.org.uk


【Rapidus株式会社について】
Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かにし、人生を充実したものにする。そのために、私たちは挑戦し続けます。https://www.rapidus.inc/

＜報道関係者の問い合わせ先＞
クレアブ株式会社
荒木美恵子
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八木美希
Email：myagi@kreab.com