Rapidus
JP EN

NEWS お知らせ

Information
UPDATE: 2024.04.12

Rapidus announces U.S. subsidiary and opens Silicon Valley office; names Henri Richard as GM and president of Rapidus Design Solutions

お知らせ
UPDATE: 2024.04.02

NEDO、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画・予算を承認
Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択

Information
UPDATE: 2024.04.02

NEDO Approves Rapidus’ FY2024 Plan and Budget for "Research and Development of 2nm-generation semiconductor integration technology and short TAT manufacturing technology based on Japan-US collaboration"
Also Selects Rapidus for “Development of Chiplet, Package Design, and Manufacturing Technology for 2nm-Generation Semiconductors"

お知らせ
UPDATE: 2024.02.27

Rapidus、エッジAIアクセラレータの開発・製造を
テンストレントと推進～NEDOに採択されたLSTCによるプロジェクトの中で協業～

Information
UPDATE: 2024.02.27

Rapidus to Promote Development and Manufacturing of Edge-AI Accelerator with TenstorrentA collaboration in a project by LSTC, adopted by NEDO

お知らせ
UPDATE: 2024.01.22

Rapidus、千歳事務所を開所

お知らせ
UPDATE: 2023.12.12

Rapidus、『SEMICON Japan 2023』に出展

お知らせ
UPDATE: 2023.11.17

Rapidus、Tenstorrent社とIPのパートナーシップで合意～2ナノロジック半導体をベースにしたAIエッジデバイス領域の開発を加速～

Information
UPDATE: 2023.11.17

Rapidus and Tenstorrent Agree to Joint IP PartnershipAccelerating Development of AI Edge Device Domain Based on 2nm Logic Semiconductors

お知らせ
UPDATE: 2023.09.01

Rapidus、IIM-１の起工式を開催