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Rapidus、『SEMICON Japan 2023』に出展

Rapidus株式会社(本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長:小池淳義)は、明日12月13日(水)から3日間、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で開催される国内最大級の半導体見本市『SEMICON Japan 2023』に出展いたします。

SEMICON Japanは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。今回Rapidusが同展示会に出展し、会社設立の目的や最先端ロジック半導体技術、現在取り組んでいる具体的な活動などをご来場者の方にご紹介することで、Rapidusに対する認知度や理解度の向上を狙いとしております。

Rapidusブースでは、今年9月1日に北海道・千歳市で起工式を行った最先端半導体の開発および生産を行う「IIM*-1」の説明や、アメリカ・ニューヨーク州アルバニーに派遣されているRapidusエンジニアの活動、後工程での最先端パッケージ、2nmの最先端ロジック半導体のトランジスタ構造などについて、コーナー展示やメインステージでの説明を行います。
*IIM…Innovative Integration for Manufacturingの略語。

さらに、Rapidusブース内では北海道庁様の展示コーナーも併設し、半導体関連企業の道内誘致のための立地優位性のPR、道内7市(札幌、江別、千歳、岩見沢、美唄、小樽、苫小牧)の取り組みのご紹介、一般社団法人 北海道新産業創造機構(ANIC)のご紹介などを実施いたします。

詳細は下記の通りです。

日時: 2023年12月13日(水) ~ 15日(金)
開催時間: 毎日10:00 ~ 17:00
場所: 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東京都江東区有明3-11-1
Rapidusブース: 東2ホール・小間番号2248(Super Theater 前)
来場方法: 以下のSEMICON Japan 2023サイトであらかじめ来場登録・入場バッジ印刷をお願い申し上げます。 https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japan 2023 Rapidusブース正面イメージ(メインステージ)
SEMICON Japan 2023 Rapidusブース正面イメージ(メインステージ)
ブース内コーナー展示イメージ
ブース内コーナー展示イメージ

Rapidus株式会社について

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。

Rapidus 株式会社
本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地
設立:2022年8月10日
経営陣:取締役会長 東哲郎、代表取締役社長 小池淳義
事業内容:半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等
資本金等:73億4,600万円(2022年11月時点。資本準備金の額を含む。)


<報道関係者の問い合わせ先>

クレアブ株式会社

安江邦彦
Email:kyasue@kreab.com

奥本孝乃
Email:tokumoto@kreab.com

高橋茜
Email:atakahashi@kreab.com