最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を発表～第一弾として設計関連企業群を併せて発表～

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO：小池淳義）は、最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組みとして、「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem (CORE)」を構築していくことを発表しました。

現在、半導体の開発には、製造技術だけでなく、研究機関、EDA、IP、設計、製造などの半導体バリューチェーン全体を結び付け、顧客に安心して利用いただける開発・生産基盤を提供することが不可欠となっています。この状況を踏まえ、Rapidusは今後Rapidus COREによるグローバルエコシステム構築を推進していきます。

Rapidus COREの第一弾として、設計企業群であるDesign Solution Associateを併せて発表しました。 世界的な先端半導体人材不足の中、国内外の設計関連企業と連携することにより、顧客が早期に開発を開始できる設計エコシステム構築が重要です。Design Solution Associateは、顧客とRapidusをつなぎ、各社の設計リソースや専門知見を提供し、半導体開発の迅速な立ち上げの支援をしていきます。これにより、顧客ニーズに応じた設計から製造までの支援体制強化が可能となります。

今回公表する17社のDesign Solution Associateは以下の通りです：AION Silicon Limited、Cadence Design Systems, Inc.、大日本印刷株式会社、GreatAsic Technology Sdn. Bhd.、HCLTech、Infinecs Systems Sdn. Bhd.、Infosys Limited、メイビスデザイン株式会社、MosChip Technologies Limited、NSW株式会社、Oppstar Technology Sdn Bhd、Quest Global Services Pte. Ltd.、SkyeChip Berhad、Synopsys, Inc.、TOPPAN株式会社、東芝情報システム株式会社、Wipro Limited（社名アルファベット順）

Rapidus COREは今後、設計に加えEDA、IPなどカテゴリーを拡充し、各カテゴリー企業との連携を強化することで、先端半導体の開発・量産を支えるグローバルなエコシステムをさらに充実させていきます。

【Rapidus株式会社について】
Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かにし、人生を充実したものにする。そのために、私たちは挑戦し続けます。https://www.rapidus.inc/

＜報道関係者の問い合わせ先＞
クレアブ株式会社
荒木美恵子
Email：maraki@kreab.com
八木美希
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