キャリア採用
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（技術開発統括部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View more最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、
パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当... -
（技術開発統括部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View moreFCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。<... -
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View more最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/... -
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス検査エンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View more最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
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（EA推進部）経営判断を支える原価プラットフォームの構築リード
北海道、東京 View more原価システムは調達・製造・設計・経理・経営をつなぐ“中枢神経”。その進化をリードする仲間を募集します。
・原価管理／原価計算システムの企画・運用・改善
・原... -
（ITセキュリティ部）CSIRT（SIRT）担当（リーダー、メンバー）
北海道、東京 View more
日本の先端半導体産業を支える当社において、サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員を募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・... -
（ITセキュリティ部）情報セキュリティガバナンス推進（リーダー、メンバー）
北海道、東京 View more日本の先端半導体産業を支える当社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当を募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応... -
（ITセキュリティ部）情報セキュリティ企画推進（リーダー、メンバー）
北海道、東京 View more日本の先端半導体産業を支える当社において、情報セキュリティを“経営・事業戦略の一部”として設計・推進する、情報セキュリティ戦略企画担当を募集します。
以下の業務を担当していただきます。（... -
（IR・SR部）担当～シニアマネージャー
東京 View more当社の中長期的な企業価値向上を実現するため、IR・SRの専門家として株主・投資家等の資本市場を中心とする当社ステークホルダーへの情報提供や対話をリードしていただきます。また、将来的な株式上場を展望し、...
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（ビジネス企画部）SCM・PSI企画
東京 View more・顧客Forecast・受注情報に基づく生産計画／需給計画の立案・調整
・半導体製造（前工程）またはパッケージング工程（後工程）における工場キャパシティを考慮した納期管理・顧客対応
