キャリア採用
-
（D/Lオートメーション部）生産管理システム システムエンジニア
北海道 View more半導体前工程・後工程製造ラインにおける生産管理システムの導入・立ち上げのため、システムエンジニアを担当いただきます。
・生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進... -
(Rapidus US)Macro Analog Design Engineer
海外、北海道、東京 View moreThis position focuses on macro and custom layout design for evaluation macros, memory, logic, and an...
-
（EA推進部）データで経営を進化させるデータサイエンティスト・アクティベーションリーダー
北海道、東京 View more社内各部門の課題整理 → データ分析テーマへの落とし込み
ダッシュボード（Power BI / Tableau等）の設計・運用
KPI設計とモニタリングの仕組みづくり -
(ITインフラ部)ネットワーク構築エンジニア
北海道、東京 View more拡大を続ける半導体の開発・製造拠点において、社内の関係部署と調整しながら、協力会社をリードしてネットワークインフラを新規に構築する業務です。
建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと... -
(ITインフラ部)ネットワーク設計エンジニア
北海道、東京 View more半導体の工場を支えるセキュアかつ広帯域なネットワークの全体設計・構築を担当頂きます。既存のネットワーク設計の思想を理解した上で、データセンターのネットワークの最新の技術動向を踏まえたQCDの最適化に向...
-
（技術開発統括部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View more最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、
パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当... -
（技術開発統括部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View moreFCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。<... -
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View more最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/... -
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス検査エンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View more最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
... -
（EA推進部）経営判断を支える原価プラットフォームの構築リード
東京、北海道 View more原価システムは調達・製造・設計・経理・経営をつなぐ“中枢神経”。その進化をリードする仲間を募集します。
・原価管理／原価計算システムの企画・運用・改善
・原...
