キャリア採用
-
（開発企画統括部⁻第2企画部）半導体パッケージ企画・戦略
東京、北海道 View more◆職務内容
最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 -
(品質保証部)半導体関連 QCエンジニア
北海道 View more半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
■工程内の異常処置の妥当性確認及び原因工程の推定調査と未然防止による品質改善の推進
■CR内の清... -
（D/Lオートメーション部）生産管理システム システムエンジニア
北海道 View more半導体前工程・後工程製造ラインにおける生産管理システムの導入・立ち上げのため、システムエンジニアを担当いただきます。
・生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進... -
(Rapidus US)Macro Analog Design Engineer
東京、北海道、海外 View moreThis position focuses on macro and custom layout design for evaluation macros, memory, logic, and an...
-
（EA推進部）データで経営を進化させるデータサイエンティスト・アクティベーションリーダー
北海道、東京 View more社内各部門の課題整理 → データ分析テーマへの落とし込み
ダッシュボード（Power BI / Tableau等）の設計・運用
KPI設計とモニタリングの仕組みづくり -
(ITインフラ部)ネットワーク構築エンジニア
北海道、東京 View more拡大を続ける半導体の開発・製造拠点において、社内の関係部署と調整しながら、協力会社をリードしてネットワークインフラを新規に構築する業務です。
建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと... -
(ITインフラ部)ネットワーク設計エンジニア
北海道、東京 View more半導体の工場を支えるセキュアかつ広帯域なネットワークの全体設計・構築を担当頂きます。既存のネットワーク設計の思想を理解した上で、データセンターのネットワークの最新の技術動向を踏まえたQCDの最適化に向...
-
（技術開発統括部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View more最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、
パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当... -
（技術開発統括部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View moreFCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。<... -
（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA）
北海道 View more最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/...
