キャリア採用
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（生産技術部）半導体プロセスエンジニア（交替制勤務）
北海道 View more2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。
・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット... -
（広報渉外部）渉外担当
東京、北海道 View more・外部対応・折衝
官公庁、自治体、業界団体との調整。問い合わせ対応
・協力関係の構築
ステークホルダーとの連携・協業の推進
国際交流や関係... -
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)
北海道、東京 View moreアドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。
① Si インターポーザ, RDL インター... -
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)
北海道、東京 View moreチップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、
設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発し... -
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
北海道、東京 View more半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッ... -
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備)
北海道、東京 View more①チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
②チップレ... -
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)
北海道、東京 View moreアドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。
また物理設計者の立場から設計フローの構... -
（技術開発統括部 ）半導体パッケージ開発マネージャー
北海道 View more以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの... -
（技術開発統括部 ）半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア
北海道 View more①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージ... -
（技術開発統括部）【未経験可】パッケージングエンジニア
北海道 View more再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配...
