キャリア採用
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（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備)
東京、北海道 View more①チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
②チップレ... -
（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)
東京、北海道 View moreアドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。
また物理設計者の立場から設計フローの構... -
（技術開発統括部 ）半導体パッケージ開発マネージャー
北海道 View more以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの... -
（技術開発統括部 ）半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア
北海道 View more①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージ... -
（技術開発統括部）【未経験可】パッケージングエンジニア
北海道 View more再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配... -
（技術開発統括部）露光機技術開発担当（リソグラフィプロセス最適化）
北海道 View moreRapidusの先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。
装置メーカーとの連携や工... -
（技術開発統括部）コーターデベロッパー技術開発担当（EUV・Bevel対応／材料スクリーニング）
北海道 View moreRapidusの先端半導体製造において、コーターデベロッパー装置を活用した新規プロセス・材料の技術開発を担当いただきます。
EUV対応やBevel処理、材料スクリーニングなど、次世代リソ... -
（技術開発統括部）Program Manager / Project Manager
北海道 View more【職務概要】
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担うポジションです。
複数部門・複数企業... -
（開発企画統括部⁻第2企画部）半導体パッケージ企画・戦略
北海道、東京 View more◆職務内容
最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 -
(品質保証部)半導体関連 QCエンジニア
北海道 View more半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
■工程内の異常処置の妥当性確認及び原因工程の推定調査と未然防止による品質改善の推進
■CR内の清...
