（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備)
- 職務内容
- ①チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
②チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。
③アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。 - 応募資格/応募条件
- ■必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
①の募集
- インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
- チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
②の募集
- PHY開発業務
- パッケージ設計業務
- 製造と設計との仕様整合業務
③の募集
- 回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務
- BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務
- 電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
■求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む - 雇用形態
- 正社員
【試用期間】 3ヶ月（※労働条件は本採用と同じです） - 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 昇給
- 有
- 勤務地
- ・東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル
・北海道 千歳市
※半導体工場(IIM-1)建設のあいだ、在宅勤務あり
※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定
※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり - 勤務時間
- フレックスタイム制（フルフレックス）
※1日の標準労働時間 7時間30分
※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分） - 休日休暇
- ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日 - 加入保険
- ・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険 - 待遇・手当
- ・通勤手当
・残業手当
- 各種制度
- OJTでの研修教育を想定
- 応募書類
- 履歴書、職務経歴書
- その他
- 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
- 選考プロセス
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以下はモデルケースですので、面接回数など若干変更する場合もあります。
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STEP 1Webエントリー
エントリーフォームよりご応募ください。
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STEP 2書類選考
いただいた情報をもとに選考を行います。
※合否に関わらず選考結果をご連絡します。 -
STEP 3一次面接
オンラインにて実施します。
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STEP 4最終面接
対面にて実施します。確認事項あり。
※ポジションによっては、面接回数が2回とは限りません。 -
STEP 5内定
※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。
※書類審査～内定まで最短で2～3週間程度かかります。
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- お問い合わせ
- Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
採用担当
