（技術開発統括部）【未経験可】パッケージングエンジニア
- 職務内容
- 再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。 - 応募資格/応募条件
- ■必須スキル・経験
・理系出身者（高専卒以上、専攻不問）
・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方
・最先端技術の習得に意欲の高い方
■歓迎スキル・経験
・クリーンルームでの何らか業務経験
・半導体業界経験
■必要言語・レベル
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 - 雇用形態
- 正社員
【試用期間】 3ヶ月（※労働条件は本採用と同じです） - 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 昇給
- 有
- 勤務地
- ・北海道 千歳市
※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 - 勤務時間
- ●8:30～17:00（休憩60分） ※ただし、フレックス勤務とすることがある。
- 休日休暇
- ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日 - 加入保険
- ・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険 - 待遇・手当
- ・通勤手当
・残業手当
- 各種制度
- OJTでの研修教育を想定
- 応募書類
- 履歴書、職務経歴書
- その他
- 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
- 選考プロセス
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以下はモデルケースですので、面接回数など若干変更する場合もあります。
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STEP 1Webエントリー
エントリーフォームよりご応募ください。
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STEP 2書類選考
いただいた情報をもとに選考を行います。
※合否に関わらず選考結果をご連絡します。 -
STEP 3一次面接
オンラインにて実施します。
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STEP 4最終面接
対面にて実施します。確認事項あり。
※ポジションによっては、面接回数が2回とは限りません。 -
STEP 5内定
※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。
※書類審査～内定まで最短で2～3週間程度かかります。
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- お問い合わせ
- Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
採用担当
