（技術開発統括部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA）
- 職務内容
- FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定 - 応募資格/応募条件
- ■必須スキル・経験
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見
・TEG設計に関わる経験
■求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
■必要言語・レベル
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 - 雇用形態
- 正社員
【試用期間】 3ヶ月（※労働条件は本採用と同じです） - 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 昇給
- 有
- 勤務地
- ・北海道千歳市美々 IIM-1
- 勤務時間
- ●8:30～17:00（休憩60分） ※ただし、フレックス勤務とすることがある。
- 休日休暇
- ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日 - 加入保険
- ・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険 - 待遇・手当
- ・通勤手当
・残業手当 - 各種制度
- OJTでの研修教育を想定
- 応募書類
- 履歴書、職務経歴書
- その他
- 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
- 選考プロセス
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以下はモデルケースですので、面接回数など若干変更する場合もあります。
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STEP 1Webエントリー
エントリーフォームよりご応募ください。
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STEP 2書類選考
いただいた情報をもとに選考を行います。
※合否に関わらず選考結果をご連絡します。 -
STEP 3一次面接
オンラインにて実施します。
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STEP 4最終面接
対面にて実施します。確認事項あり。
※ポジションによっては、面接回数が2回とは限りません。 -
STEP 5内定
※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。
※書類審査～内定まで最短で2～3週間程度かかります。
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- お問い合わせ
- Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
採用担当
