（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA）
- 職務内容
- 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
① バックグラインド・ダイシング工程
■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
② アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
■モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
■サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
③ Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
■フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
■SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化 - 応募資格/応募条件
- ■必須スキル・経験
①半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
②高分子材料に関する知見をお持ちの方
③半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
■歓迎スキル・経験
①半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
②半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
③装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
■求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
■必要言語・レベル
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 - 雇用形態
- 正社員
【試用期間】 3ヶ月（※労働条件は本採用と同じです） - 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 昇給
- 有
- 勤務地
- ・北海道千歳市美々 IIM-1
- 勤務時間
- ●8:30～17:00（休憩60分） ※ただし、フレックス勤務とすることがある。
- 休日休暇
- ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日 - 加入保険
- ・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険 - 待遇・手当
- ・通勤手当
・残業手当 - 各種制度
- OJTでの研修教育を想定
- 応募書類
- 履歴書、職務経歴書
- その他
- 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
- 選考プロセス
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以下はモデルケースですので、面接回数など若干変更する場合もあります。
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STEP 1Webエントリー
エントリーフォームよりご応募ください。
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STEP 2書類選考
いただいた情報をもとに選考を行います。
※合否に関わらず選考結果をご連絡します。 -
STEP 3一次面接
オンラインにて実施します。
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STEP 4最終面接
対面にて実施します。確認事項あり。
※ポジションによっては、面接回数が2回とは限りません。 -
STEP 5内定
※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。
※書類審査～内定まで最短で2～3週間程度かかります。
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- お問い合わせ
- Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
採用担当
