Rapidus
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UPDATE: 2024.12.11

Rapidus Collaborates with Cadence on Leading-Edge 2nm Semiconductor Solutions for AI and HPC ApplicationsCollaboration spans interface and memory IP utilizing 2nm gate-all-around, BSPDN technology and AI-driven reference flows to facilitate the development of advanced, energy-efficient chips

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UPDATE: 2024.12.11

Rapidus、半導体の設計期間の短縮に向けてシノプシスと協業

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UPDATE: 2024.12.11

Rapidus Collaborates with Synopsys to Shorten Semiconductor Design Cycles

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UPDATE: 2024.12.10

IBM ResearchとRapidus、国際会議IEDM 2024で共著論文が採択

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UPDATE: 2024.12.10

IBM Research and Rapidus co-authored paper accepted at IEDM 2024

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UPDATE: 2024.12.06

Rapidus、『SEMICON Japan 2024』に出展

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UPDATE: 2024.12.03

Rapidus半導体製造工場の排水に関する協定の締結について

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UPDATE: 2024.10.04

Rapidusの資金調達に関する報道について

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UPDATE: 2024.10.04

Statement Regarding Rapidus Funding Rumors

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UPDATE: 2024.10.03

Rapidus、最先端半導体（後工程）の研究開発機能をセイコーエプソン千歳事業所内に設置
～パイロットライン工事安全祈願祭を開催～