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UPDATE: 2024.04.12

Rapidus、シリコンバレーに新会社設立～AI半導体関連の顧客開拓・設計支援を加速～

UPDATE: 2024.04.02

NEDO、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画・予算を承認
Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択

UPDATE: 2024.02.27

Rapidus、エッジAIアクセラレータの開発・製造を
テンストレントと推進～NEDOに採択されたLSTCによるプロジェクトの中で協業～

UPDATE: 2024.02.27

Rapidus to Promote Development and Manufacturing of Edge-AI Accelerator with TenstorrentA collaboration in a project by LSTC, adopted by NEDO

UPDATE: 2024.01.22

Rapidus、千歳事務所を開所

UPDATE: 2023.12.12

Rapidus、『SEMICON Japan 2023』に出展

UPDATE: 2023.11.17

Rapidus、Tenstorrent社とIPのパートナーシップで合意～2ナノロジック半導体をベースにしたAIエッジデバイス領域の開発を加速～

UPDATE: 2023.09.01

Rapidus、IIM-１の起工式を開催

UPDATE: 2023.06.06

北海道における次世代半導体プロジェクト説明会及び工事計画等説明会概要

UPDATE: 2023.05.11

【5/11より申込み開始】北海道における次世代半導体プロジェクト説明会及び工事計画等説明会の実施について