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NEWS お知らせ

お知らせ
UPDATE: 2024.06.05

Rapidus、北海道大学と包括連携協定を締結～半導体産業を通じた科学技術力の向上、及び人材の育成を目指す～

UPDATE: 2024.06.05

Rapidus Signs Comprehensive Collaboration Agreement with Hokkaido UniversityGoal is to enhance Japan’s scientific and technological capabilities, and develop human resources for the semiconductor industry

UPDATE: 2024.06.04

RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結

UPDATE: 2024.06.04

Rapidus and IBM Expand Collaboration to Chiplet Packaging Technology for 2nm-Generation Semiconductors
Agreement builds on existing collaboration between the two companies for the joint development of 2nm node technology

UPDATE: 2024.05.15

Rapidus、エスペラント・テクノロジーズ社と協力覚書(MOC)締結～低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発・製造を推進～

UPDATE: 2024.04.12

Rapidus、シリコンバレーに新会社設立～AI半導体関連の顧客開拓・設計支援を加速～

UPDATE: 2024.04.02

NEDO、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画・予算を承認
Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択

UPDATE: 2024.02.27

Rapidus、エッジAIアクセラレータの開発・製造を
テンストレントと推進～NEDOに採択されたLSTCによるプロジェクトの中で協業～

UPDATE: 2024.02.27

Rapidus to Promote Development and Manufacturing of Edge-AI Accelerator with TenstorrentA collaboration in a project by LSTC, adopted by NEDO

UPDATE: 2024.01.22

Rapidus、千歳事務所を開所