Rapidus、政府と民間から総額約2,676億円の資金調達実施～大型資金調達によって、2027年の最先端半導体量産へ着実につなげる～

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO：小池淳義）は本日、政府と民間を中心とした企業から第三者割当増資による総額約2,676億円の資金調達を実施したことを発表しました。

政府に関しては、情報処理の促進に関する法律に基づき経済産業省所管の独立行政法人である情報処理推進機構（IPA）から約1,000億円のご出資をいただきました。
今回の政府出資に先立ち、経済産業省は情報処理の促進に関する法律に基づき、経済産業大臣の指定を受けた指定高速情報処理用半導体の生産施設の設置並びに指定高速情報処理用半導体の試作及び需要の開拓その他の指定高速情報処理用半導体の生産を安定的に行うために必要な取組を最も適切に実施することができると認められる者を選定するために、昨年9月3日から10月2日にかけて公募を実施しました。それに対してRapidusが応募し、審査の結果、昨年11月21日にRapidusが事業者として選定されました。この事業者選定に基づき、RapidusはIPAに対してご出資頂くための申請を行い、当該資金調達が実現しました。

また、民間企業を中心とした資金調達に関しては、NTT、キヤノン、ソニーグループ、ソフトバンク、日本政策投資銀行、富士通をはじめとする32社から、合計約1,676億円のご出資をいただきました。
今回の資金調達により、会社設立当初に調達した73億円と今回の出資を合わせ、資本金・資本準備金の総額は約2,749億5,000万円となります。

本ラウンドにおける投資家一覧:
政府からの出資: 情報処理推進機構（IPA）
民間を中心とした企業からの出資: アルゴグラフィックス、ウシオ電機、NTT⁺、キオクシア⁺、キヤノン、京セラ、ＪＸ金属、セイコーエプソン、ソニーグループ⁺、ソフトバンク⁺、大日本印刷、千葉銀行、デンソー⁺、トヨタ自動車⁺、長瀬産業、日本政策投資銀行、日本通運、日本電気⁺、日本IBM、能美防災、肥後銀行、富士通、富士フイルム、古河電気工業、北洋銀行、北陸銀行・北海道銀行（ほくほくフィナンシャルグループ）、北海道電力、本田技研工業、みずほ銀行、三井住友銀行、三菱UFJ銀行⁺（あいうえお順、+は追加出資を行った企業）

Rapidusはこれまで次世代半導体の研究開発のために、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」、および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みで、2022年度より研究委託費のご支援をいただいております。

今後、Rapidusは国・民間による更なる出資・融資によって資金を確保し、現在の研究開発フェイズから、2027年に予定している2nm世代ロジック半導体の量産へと着実につなげていきます。

【Rapidus株式会社について】

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かにし、人生を充実したものにする。そのために、私たちは挑戦し続けます。

＜報道関係者の問い合わせ先＞

クレアブ株式会社

荒木美恵子
Email：maraki@kreab.com

八木美希
Email：myagi@kreab.com