北洋銀行・ものづくりサステナフェア2025 講演出展のお知らせ
UPDATE: 2025.07.16
お知らせ
Rapidus株式会社(本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO 小池淳義)は、2025年7月23日(水)にアクセスサッポロ(北海道札幌市)にて開催される「北洋銀行・ものづくりサステナフェア2025」に講演ブースで出展いたします。
本フェアは北海道のものづくり産業の持続的な発展を目的に、地域の企業・団体・教育機関などが一堂に会し、最先端の技術や取り組みを紹介するイベントです。
Rapidusは、「小さな頭脳が未来を動かす!北海道発の半導体技術」と題し、当社が北海道・千歳市で進める2nmノードの最先端半導体製造に関するプレゼンテーションを行います。
講演では、当社の専務執行役員 エンジニアリングセンター長 折井 靖光 およびエンジニアリングセンター 開発企画統括部長 石田 光也が登壇し、2nm世代の先端ロジック半導体製造に向けた取り組みについて紹介します。
■ 講演概要
- 講演タイトル: 小さな頭脳が未来を動かす!北海道発の半導体技術
- 講演者:
Rapidus株式会社
専務執行役員 エンジニアリングセンター長 折井 靖光
エンジニアリングセンター 開発企画統括部長 石田 光也 - 講演回数: 1日4回(予定)
- 開催日時: 2024年7月23日(火)10:00〜17:00
- 会場: アクセスサッポロ(北海道札幌市白石区流通センター4丁目3-55)
北海道から世界最先端の技術に挑むRapidusの取り組みに、ぜひご注目ください。
▶ イベント詳細は北洋銀行・ものづくりサステナフェア公式サイトをご覧ください。
【Rapidus株式会社について】
Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、人生を充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。
Rapidus株式会社
本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地
設立:2022年8月10日
経営陣:取締役会長 東哲郎、代表取締役社長兼CEO 小池淳義
事業内容:半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等
資本金等:73億4,600万円(2022年11月時点。資本準備金の額を含む。)
本社:東京都千代田区麹町4丁目1番地
設立:2022年8月10日
経営陣:取締役会長 東哲郎、代表取締役社長兼CEO 小池淳義
事業内容:半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等
資本金等:73億4,600万円(2022年11月時点。資本準備金の額を含む。)