Rapidus、AIを活用した独自の「Raads」コンセプトを具現化～設計支援ツール群を順次リリース～

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO：小池淳義）は本日、Rapidusが提唱するRUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）を推し進めるために重要となるコンセプト「Raads」を具現化したツール群を発表しました。2026年度から順次リリースしていきます。Raadsは、複数のツール群により構成され、PDK（Process Design Kit）やリファレンスフローとともにお客様に提供されることになります。

これまで「Rapidus AI-Assisted Design Solution」として構想を進めていましたが、今後「Rapidus AI-Agentic Design Solution」へと進化させていきます。半導体設計者をAIによりアシストするだけでなく、Raadsが最先端半導体デバイス設計のAIエージェントとなることを目指します。既存のEDAツールとあわせてRaadsを活用することで、設計期間の50%短縮と設計コストの30%削減を可能にします。

Raads Generator・・・LLM（大規模言語モデル）ベースのEDAツール。設計者が半導体の仕様を入力すると、Rapidusの2nm製造プロセスに最適化されたRTL（Register TransferLevel）設計データを出力する。
Raads Predictor・・・RTLデバッグおよび物理設計・配置配線の最適化ツール。PPA（Power Performance Area）予測を短期間で実現します。

設計者はデザインアイデアや希望するスペックをRaads GeneratorによりRTLソースコードで書き出し、SDC（Synopsys Design Constraints）とともにRaads Predictorにインプットすることで、Rapidusで製造したシリコンのPPAを予測することが可能となります。

さらに今後、以下のRaadsツール群を順次リリースしていきます。
Raads Navigator / Raads Indicator・・・LLMを活用し設計者のQAやアシスタンスを行うとともに設計課題、問題に対する解決策を導出します。
Raads Manager・・・ML（機械学習)/AIを活用した階層レイアウト設計ツールで、設計期間を最短にするための階層構成を実現します。
Raads Optimizer・・・ML/AIを活用してPPAを最適化するためのパラメータを探索、導出します。

IIM-1では、全ての製造工程において枚葉プロセスを導入し、新しい半導体ファウンドリ・サービスRUMSの構築を進めています。2025年6月までに、200台以上の世界最先端の枚葉式半導体製造装置が、全く新しい搬送システムにより接続され、2nm GAAトランジスタの試作を開始し、その動作を確認しました。これと併行してRapidusでは、IIM-1の2nmプロセスに対応したPDK（Process Design Kit）の開発を進め、顧客による設計が開始できる環境を整えます。

【Rapidus株式会社について】
Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、人生を充実したものにするために。私たちは、挑戦し続けます。

＜報道関係者の問い合わせ先＞

クレアブ株式会社

荒木美恵子
Email：maraki@kreab.com

八木美希
Email：myagi@kreab.com