Rapidus、『SEMICON Japan 2025』に出展

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO：小池淳義）は、12月17日(水)から3日間、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で開催される国内最大級の半導体見本市『SEMICON Japan 2025』に出展いたします。Rapidusが同展示会に出展するのは、今年で3回目。現在取り組んでいる具体的な活動などをご来場者の方にご紹介することで、Rapidusに対する認知度や理解度の向上を狙いとしております。

今年のRapidusブースでは、北海道・千歳市で最先端半導体の開発および生産を行う「IIM*-1」においてこの4月から稼働を開始したパイロットラインの進捗状況、このIIM-1において試作された2nm GAA（ゲートオールアラウンド）ウェーハ、さらに後工程の技術紹介コーナーでは、ガラスキャリア基板を用いた最先端チップレット製造技術のご紹介、そして半導体設計者の皆様に向けて設計支援技術の取り組みをご紹介します。

ブース中央には大型モニターとステージを配置し、3日間にわたりRapidusのエンジニアがゲストも招き、さまざまなプレゼンテーションを開催いたします。世界最先端の半導体製造技術と、それを支えるRapidusのエンジニアの顔が見えるブースとなります。
*IIM…Innovative Integration for Manufacturingの略語。

詳細は下記の通りです。

記

日時: 2025年12月17日(水) ～ 19日(金)
開催時間: 10:00 ～ 17:00
場所: 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 東京都江東区有明3-11-1
Rapidusブース: 小間番号E5345
来場方法: 以下のSEMICON Japan 2025サイトであらかじめ来場登録・入場バッジ印刷を
お願い申し上げます。 https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register