キャリア採用
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（技術開発統括部・第三技術部）Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア
北海道 View more・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務
・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、... -
（設計技術統括部・第三技術部）PDK品質保証エンジニア
東京 View morePDK（Process Design Kit）に含まれる各種コンテンツの品質保証（QA）業務を担当いただきます。
・シミュレーションモデルの検証
・物理検証... -
（経営管理部）リスクマネジメントグループ 担当～マネージャー
東京 View more・全社リスクマネジメント体制の構築・運用、ERM（統合リスクマネジメント）の統括
・リスク管理委員会事務局
・BCM及びBCPの構築、全社統括
・保険組成（工... -
（RUMS推進室）AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (RTL-GDS)
北海道、東京 View moreRTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー（論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェイ...
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（RUMS推進室）AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (PreRTL)
東京、北海道 View morePre-RTL/RTL段階（アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェ...
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（RUMS推進室）AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (顧客向け環境構築、サポート)
東京、北海道 View more顧客がRaadsを円滑に利用するための設計環境（EDA環境、計算資源、ライセンスなど）の構築、運用、および技術サポートを担当します。
AI/ML機能を含む Raadsのインテグレーション... -
（RUMS推進室）AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (設計フロー組み込み、サポート、ビジネスモデル構築)
北海道、東京 View more開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。
AI/ML... -
（経理部）財務会計
東京 View more◆職務内容
以下部署の業務の中から、ご本人の経験・適性やご希望に応じて配属・担当業務を考えます。選考プロセスの中で遠慮なくご希望をお知らせください。
・日次業務（仕訳・伝票... -
（経理部）原価管理・資産管理（千歳勤務）
北海道 View more◆職務内容
製造原価の適正管理および固定資産・設備投資の戦略的運用を通じて、経営の意思決定を支える重要なポジションです。
・原価計算: 製造原価の計算、分析、コスト削減提案... -
（技術開発統括部）リソインテグ（コスト）エンジニア
北海道 View more・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務
・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築
・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析<...
