（技術開発統括部）プロセスエンジニア（TSV／RIE）
- 職務内容
- Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。
装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。
・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化
・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討
・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価
・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）
・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援
・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
- 応募資格/応募条件
- 必須スキル・経験
・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験
・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験
・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験
・SEM等を用いた形状評価・解析スキル
・日本語：ビジネスレベル、
・英語：読み書き可能なレベル
歓迎スキル・経験
・2.5D/3Dパッケージング技術に関する知識・経験
・Python、JMPなどを用いたプロセスデータ解析スキル - 雇用形態
- 正社員
【試用期間】 3ヶ月（※労働条件は本採用と同じです） - 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 昇給
- 有
- 勤務地
- ・北海道千歳市美々 IIM-1
- 勤務時間
- ●8:30～17:00（休憩60分） ※ただし、フレックス勤務とすることがある。
- 休日休暇
- ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日 - 加入保険
- ・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険 - 待遇・手当
- ・通勤手当
・残業手当 - 各種制度
- OJTでの研修教育を想定
- 応募書類
- 履歴書、職務経歴書
- その他
- 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
- 選考プロセス
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以下はモデルケースですので、面接回数など若干変更する場合もあります。
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STEP 1Webエントリー
エントリーフォームよりご応募ください。
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STEP 2書類選考
いただいた情報をもとに選考を行います。
※合否に関わらず選考結果をご連絡します。 -
STEP 3一次面接
オンラインにて実施します。
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STEP 4最終面接
対面にて実施します。確認事項あり。
※ポジションによっては、面接回数が2回とは限りません。 -
STEP 5内定
※応募の秘密は厳守いたします。
※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。
※書類審査～内定まで最短で2～3週間程度かかります。
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- お問い合わせ
- Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
採用担当
